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邀请函:第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛(6月

  电子陶瓷是无源电子元件的核心材料,也是电子信息技术领域重要的技术前沿,被广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信等领域。然而我国电子陶瓷材料和元件领域虽已形成良好的产业技术基础,但在高端材料和元器件方面的竞争力依然不足。

  以MLCC为例,受益5G、新能源汽车等发展需求,MLCC用量持续增长,每台iPhone手机平均使用MLCC数量超过1000只;每座通信基站使用量超过6000只;每辆新能源汽车使用量超过10000只。然而面对如此大的发展机遇,国内MLCC企业市场占有率不足4%,在5G基站领域,国产MLCC产品仅实现小批量试用,与国外差距达到10年以上。

  此外,多层共烧陶瓷也面临相同际遇。多层共烧陶瓷(包括LTCC和HTCC)是制造现代微电子组件用多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术,尤其是LTCC在高频通讯,特别是 5G 通信领域极具技术优势。近年来随着5G通信的发展,LTCC也得以广泛应用,以智能手机为例,每支5G手机搭载的LTCC元件平均约10颗到15颗,比4G手机用平均3颗到5颗增加三倍,需求激增。目前我国LTCC 元件的开发比国外至少落后 5 年,大力发展LTCC技术是大势所趋。

  目前来看,国内电子陶瓷原材料在稳定性、一致性等方面与国外相比尚有差距,高端工艺装备仍以进口为主,规模化生产工艺技术和装备水平有待提高,这些因素制约了国内高端电子陶瓷产业的发展。面对电子陶瓷产业大而不强以及国产替代需求强烈,工信部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,这将极大推动电子陶瓷行业的发展。

  在此背景下,艾邦智造将于2021年6月5日举办《第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛》,本次研讨的主题将围绕高端电子陶瓷中的MLCC、LTCC、HTCC的材料研发、工艺制造等方面,诚挚邀请电子陶瓷器件产业链上下游朋友共聚一堂,为加速我国高端电子陶瓷技术发展共同助力。

  行业交流:先进电子陶瓷技术趋势大讨论,高流量自媒体重点宣传推广参会企业。

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  通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业;LTCC/HTCC、MLCC生产企业;玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业;陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业;网版、载带、保护膜等耗材企业;检测、科研院所、高校机构等。


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